你了解等离子清洗机的清洗工艺吗

等离子清洗机的清洗工艺是什么?

　　在微电子封装的出产过程中，由于指印、助焊剂、各种穿插污染、自然氧化等，器件和资料外表会构成各种沾污，包含有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装出产过程中的相关工艺质量。

　　运用等离子清洗机清洗可以很简单清除去出产过程中所构成的这些分子水平的污染，保证工件外表原子与即将附着资料的原子之间紧密接触，然后有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，削减封装漏气率，提高元器件的功能、成品率和可靠性。国内某单位在铝丝键合前选用等离子体清洗后，键合成品率提高10%，键合强度一致性也有提高。

　　在微电子封装中，等离子清洗机清洗工艺的挑选取决于后续工艺对资料外表的要求、资料外表的原有特征、化学组成以及污染物的性质等。一般应用于等离子体清洗的气体有氩气、氧气、氢气、四氟化碳及其混合气体等。表1列出了等离子体清洗工艺的挑选及应用。

　　点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片张贴，而且简单造成芯片手艺刺片时损伤，运用射频等离子清洗可以使工件外表粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片张贴，同时可大大节约银胶的运用量，降低成本。

　　等离子清洗机的清洗原理

　　低温等离子外表清洗机的等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自在激进分子、光子以及中性粒子组成。是物质的第四态。

　　一般情况下，人们普遍认为的物质有三态：固态、液态、气态。区别这三种状况是靠物质中所含能量的多少。气态是物质的三个状况中z高的能量状况。

　　给气态物质更多的能量，比方加热，将会构成等离子体。当抵达等离子状况时，气态分子裂变成了许许多多的高度活泼的粒子。这些裂变不是永y的，一旦用于构成等离子体的能量消失，各类粒子从头结合，构成本来的气体分子。

　　利用低温等离子体处理技能在本世纪六十年代起就开端应用于化学合成、薄膜制备、外表处理和精细化工等范畴，在大规模或超大规模集成电路工艺干法化、低温化方面，在近年来也开发应用了等离子体聚合、等离子体蚀刻、等离子体灰化及等离子体阳极氧化等全干法工艺技能。等离子清洗技能也是工艺干法化的前进效果之一。

　　与湿法清洗不同，等离子外表处理机的机理是依靠处于等离子态的物质的活化效果达到去除物体外表污渍的意图。从现在各类清洗办法来看，可能等离子体清洗也是一切清洗办法中最为彻底的剥离式的清洗。

　　现在就国内来说等离子外表处理机清洗这一运用还是适当的普遍的了。特别是近几年，随着等离子电视，等离子切割机等等，这些高科技产品的不断衍生，等离子这个高科技技能现已和我们的工业产品有着很亲近的关系了。