真空等离子清洗机应用领域

真空等离子清洗机用于处理手机职业, TP、手机中框、后盖外表清洗活化,进步外表附着力,进步外表粘胶,印刷质量。

真空等离子清洗机应用范畴:

1、真空等离子清洗机用于处理手机职业，TP、手机中框、后盖外表清洗活化，进步外表附着力，进步外表粘胶，印刷质量。

2、PTFE (铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁外表改性活化(Modi fication) :进步孔壁与镀铜层结合力，杜绝呈现黑孔，爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化:有效防止阻焊字符掉落。

3、资料职业: PI外表粗化，PPS刻蚀，半导体硅片PN结去除，ITO膜蚀刻，IT0涂覆前外表清洗，进步外表的附着力，进步外表粘接，涂覆的可靠性和持久性。

4、陶瓷职业:封装点胶前处理，有效去除外表油污和有机污染物粒子，进步粘胶，封装质:量。

5、软硬结合板叠层压合前PI外表粗化，柔性板补强前PI外表粗化:拉力值可增大10倍以上。

6、化学沉金/电镀金前手指、焊盘外表清洁:去除阻焊油墨等异物，进步密着性和信任性，- 些较大型柔性板厂现已用等离子替代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁替代)。

7、摄像头模组: DB前处理，WwB前处理，HM前处理，封装前处理，增强封装的贴合度，进步良品率。

8、PCB板BGA封装前外表清洗，打金线Wire& Die Bonding前处理， EMC封装前处理:进步布线/连线强度和信任性。(去除阻焊油墨等残余物)

9、LED范畴:点银胶，固晶前处理，引线键合前处理，LED封装，去除少数污染物，加大粘合强度，减少气泡，进步发光率。

10、IC半导体范畴:半导体抛光晶片(Wafer) :去除氧化膜，有机物;COB/C0G/COF /ACF等工艺中微观污染物清洁，进步密着性和可靠性。芯片粘接前处理，引线框架的外表处理，半导体封装，BGA封装， COB COG ACF工艺，有效去除外表油污和有机污染物粒子，进步封装稳定性。

11、塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE- -样是没有极性的，因而这些资料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样，玻璃和陶瓷外表的轻微金属污染也可以用等离子办法清洁。硅胶类按键、 连接器，聚合体外表改质:进步印刷和涂层的信任性。

12、金属职业:部分金属制口外表需要镀层，未经过处理的外表贴合力不行，导致镀层不牢固，不均匀等现象，等离子处理可增加金属外表附着力，进步外表均匀性，避免镀层不均匀，易掉落等问题。